ପିପି ସାମଗ୍ରୀର ଇଞ୍ଜେକ୍ସନ୍ ମୋଲିଡିଂ |

ଛାଞ୍ଚର ତାପମାତ୍ରା 50-90 and, ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ଆକାରର ଆବଶ୍ୟକତା ପାଇଁ ଉଚ୍ଚ ଛାଞ୍ଚର ତାପମାତ୍ରା ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |ମୂଳ ତାପମାତ୍ରା ଗୁହାଳର ତାପମାତ୍ରା ଠାରୁ 5 more କମ୍, ରନର୍ ବ୍ୟାସ 4-7 ମିମି, ଛୁଞ୍ଚି ଗେଟ୍ ଦ length ର୍ଘ୍ୟ 1-1.5 ମିମି ଏବଂ ବ୍ୟାସ 0.7 ମିମି ପରି ଛୋଟ ହୋଇପାରେ |ଧାର ଫାଟକର ଦ length ର୍ଘ୍ୟ ଯଥାସମ୍ଭବ କ୍ଷୁଦ୍ର, ପ୍ରାୟ 0.7 ମିମି, ଗଭୀରତା କାନ୍ଥର ଘନତାର ଅଧା, ଓସାର କାନ୍ଥର ମୋଟା ହେବାର ଦୁଇଗୁଣ ଅଟେ, ଏବଂ ଏହା ଧୀରେ ଧୀରେ ଗୁମ୍ଫାରେ ତରଳିବା ପ୍ରବାହ ସହିତ ବୃଦ୍ଧି ପାଇବ |ଛାଞ୍ଚରେ ଭଲ ଭେଣ୍ଟିଙ୍ଗ୍ ରହିବା ଜରୁରୀ |ଭେଣ୍ଟ୍ ଗର୍ତ୍ତ 0.025mm-0.038mm ଗଭୀର ଏବଂ 1.5 ମିମି ମୋଟା |ସଙ୍କୋଚନ ଚିହ୍ନକୁ ଏଡାଇବା ପାଇଁ ଏକ ବଡ଼ ଏବଂ ଗୋଲାକାର ଅଗ୍ରଭାଗ ଏବଂ ଏକ ବୃତ୍ତାକାର ରନର୍ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ, ଏବଂ ପଟିର ଘନତା ଛୋଟ ହେବା ଉଚିତ |ହୋମୋପଲିମର ପିପିରେ ନିର୍ମିତ ଦ୍ରବ୍ୟର ଘନତା 3 ମିମିରୁ ଅଧିକ ହୋଇପାରିବ ନାହିଁ, ନଚେତ୍ ବୁବୁଲ୍ସ ରହିବ |

4. ତରଳିବା ତାପମାତ୍ରା |

PP ର ତରଳିବା ବିନ୍ଦୁ ହେଉଛି 160-175 ° C, ଏବଂ କ୍ଷୟ ତାପମାତ୍ରା 350 ° C, କିନ୍ତୁ ଇଞ୍ଜେକ୍ସନ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ସମୟରେ ତାପମାତ୍ରା ସେଟିଂ 275 ° C ରୁ ଅଧିକ ହୋଇପାରିବ ନାହିଁ |ତରଳିବା ଜୋନର ତାପମାତ୍ରା ଅଧିକ 240 ° C ଅଟେ |

5. ଇଞ୍ଜେକ୍ସନ୍ ଗତି

ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ଚାପ ଏବଂ ବିକୃତିକୁ ହ୍ରାସ କରିବାକୁ, ହାଇ ସ୍ପିଡ୍ ଇଞ୍ଜେକ୍ସନ୍ ଚୟନ କରାଯିବା ଉଚିତ, କିନ୍ତୁ ପିପି ଏବଂ ଛାଞ୍ଚର କିଛି ଗ୍ରେଡ୍ ଉପଯୁକ୍ତ ନୁହେଁ |ଯଦି ପ୍ୟାଟେଡ୍ ପୃଷ୍ଠଟି ହାଲୁକା ଏବଂ ଗା dark ଼ ରେଖା ସହିତ ଫାଟକ ଦ୍ diff ାରା ବିସ୍ତାର ହୁଏ, ତେବେ ସ୍ୱଳ୍ପ ଗତିର ଇଞ୍ଜେକ୍ସନ୍ ଏବଂ ଅଧିକ ଛାଞ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା ବ୍ୟବହାର କରାଯିବା ଉଚିତ |

6. ଆଡେସିଭ୍ ବ୍ୟାକ୍ ପ୍ରେସରକୁ ତରଳାନ୍ତୁ |

5bar ତରଳିବା ଆଡେସିଭ୍ ବ୍ୟାକ୍ ପ୍ରେସର ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇପାରିବ, ଏବଂ ଟୋନର ପଦାର୍ଥର ପଛ ଚାପକୁ ସଠିକ୍ ଭାବରେ ସଜାଡିହେବ |

7. ଇଞ୍ଜେକ୍ସନ୍ ଏବଂ ଚାପ ରଖିବା |

ଉଚ୍ଚ ଇଞ୍ଜେକ୍ସନ୍ ଚାପ (1500-1800 ବାର୍) ଏବଂ ଧରିବା ଚାପ (ଇଞ୍ଜେକ୍ସନ୍ ଚାପର ପ୍ରାୟ 80%) ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ |ପୂର୍ଣ୍ଣ ଷ୍ଟ୍ରୋକର ପ୍ରାୟ 95% ରେ ଚାପ ଧରିବାକୁ ସୁଇଚ୍ କରନ୍ତୁ, ଏବଂ ଅଧିକ ସମୟ ଧରି ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ |

8. ଉତ୍ପାଦଗୁଡିକର ପରବର୍ତ୍ତୀ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ |

ସ୍ଫଟିକୀକରଣ ପରେ ସୃଷ୍ଟି ହୋଇଥିବା ସଙ୍କୋଚନ ଏବଂ ବିକୃତିକୁ ରୋକିବା ପାଇଁ, ଉତ୍ପାଦଗୁଡିକ ସାଧାରଣତ so ଭିଜିବା ଆବଶ୍ୟକ |d ଗରମ ପାଣିରେ |